装置の機能

半導体、太陽電池での遊離砥粒方式のウェハースライスにおける砥粒とクーラントの回収を実施します。装置には砥粒回収機構、クーラント回収機構、シリコン粒子排出機構、調合機構を保持しております。廃スラリー（砥粒＋クーラント＋シリコン）を受入、回収スラリー（砥粒＋クーラント＋砥　粒・クーラント補充）として調合し、再利用頂きます。

装置導入のメリット

1. 膜分離を実施する事で遠心力にて取り除けない微細粒子を排除し、クーラント回収率を80％以上に高める事ができます。
2. 砥粒回収率は85％以上となります。
3. 遊離砥粒方式、固定砥粒方式の何れにも適合し、プロセス変更も柔軟に対応できます。
4. 特殊遠心分離機を適用する事でシリコンを固形化（減溶）して排出可能です。固形化するため、その後の再利用も対応し易いです。

デカンター方式との比較

フローシート

設置例

仕様

処理能力

お客様のご要望に従い提案可能です。